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天水华天微电子股份有限公司半导体集成电路产业链项目

编号:26973
  • 股权投资

    项目类型

  • 合资,合作,其他

    投资方式

  • 一般

    项目标注

  • 400000万美元

    项目总金额

项目地点甘肃-天水

所属行业制造业,其他制造业

发布时间2014-12-03

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项目基本情况

项目类型

股权投资

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投资方式

合资,合作,其他

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所属行业

制造业,其他制造业

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项目地点

甘肃-天水

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项目有效期

一年

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项目总金额

400000万美元

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项目标注

一般

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项目内容描述

一、企业介绍 天水华天微电子股份有限公司是我国最早从事集成电路和半导体元器件研发、生产的企业之一,是工信部重点监控的半导体集成电路企业,现有天水华天科技股份有限公司(股票代码:002185)等11家全资或控股子公司,其中7家为高新技术企业,对外参股华进半导体封装先导技术研发中心有限公司等5家公司。2013年末,公司总资产51.07亿元,从业人员8189人,其中专业技术人员2617人。 公司主导产品有塑封集成电路、半导体功率器件、模拟/混合集成电路、电源模块、集成压力传感器/变送器、半导体封装设备/模具、半导体封装材料、MEMS、LED等9大系列1000多个品种,年生产能力95亿只。公司产品广泛应用于智能移动终端、消费类电子、工业控制、新能源汽车、节能环保、信息安全等战略性新兴产业以及航空航天和国防等领域。 2013年公司完成工业总产值35.93亿元,销售额35.43亿元,利润总额3.24亿元,上缴税金1.57亿元。 2014年1-9月公司完成工业总产值30.32亿元,销售额29.91亿元,利润总额3.2亿元,上缴税金1.52亿元。 公司是中国10强集成电路生产企业、电子信息行业最具潜力企业、中国十大半导体封装测试企业。公司的集成电路年封装测试规模位居国内同行业内资或内资控股企业第二位,盈利能力一直居国内同行业领先水平。2013年公司的销售额位列全球集成电路封测企业第13位,在中国十大封装测试企业中排名第六位,占甘肃省电子信息产业总销售额的70%左右。 未来,公司将通过技术改造和科技创新项目的持续实施,在不断扩大半导体产业规模的同时,努力提升公司的创新能力和技术水平,到2015年,公司的半导体产品产能达到110亿只,实现销售额50亿元、利润总额4.5亿元。2020年,公司的销售额突破150亿元,实现利润总额12亿元,集成电路封装技术达到国际领先水平,把公司发展成国内第一、国际知名的半导体集成电路封装测试企业,并进入全球前十大专业半导体集成电路封装测试企业行列。 (一)寻求与世界知名企业合作,引进一户大型晶园制造企业,在我省投资建厂 近年来,由于我省8英吋以下晶圆(芯片)制造产业尚不能与该公司的半导体制造产业相配套,而集成电路制造企业主要集中在长三角、珠三角和京津环勃海地区,该公司产品与市场的快速衔接受到影响,持续快速发展面临瓶颈。因此,寻求与世界知名企业合作,引进中芯国际、英特尔、台积电、上海华虹等世界知名的半导体集成电路晶圆(芯片)制造企业,促进微电子产业的发展,实现甘肃省半导体产业的聚集化、规模化、特色化发展,延伸甘肃省半导体集成电路产业链。 目前新建一条12英吋晶圆(芯片)制造生产线预计总投资40亿美元,完全实现盈利需要投资建设三条完整生产线。 (二)寻求与企业生产相关和配套的企业在天水投资建厂 集成电路封装测试所需要的主要原材料(不含芯片)有框架、键合丝、塑封料等,随着该公司产能规模不断的扩大,区域内能为该公司提供生产配套服务的公司很少,原材料全部为沿海或国外采购,采购成本较高。因此,引进与该公司生产经营相关,能相互配套的企业,在天水投资建厂,完善企业产业链,提升甘肃省半导体产业集群发展。

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项目综合信息

项目性质

鼓励类

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年销售收入

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投资回收期

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预计就业人数

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项目环保简述

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投资者条件

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建设项目优势

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项目联系方式

项目单位

天水市****

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联系人

李****

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电话

138****

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传真

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电子邮箱

tssz****

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